Η Xiaomi ετοιμάζει το νέο Xring O3, το chipset που θα τροφοδοτήσει το επερχόμενο Xiaomi 18 Fold, και οι πρώτες δοκιμές δείχνουν ότι η εταιρεία έχει κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, κυρίως στον τομέα της ενεργειακής αποδοτικότητας.
Σύμφωνα με την ανάλυση του γνωστού YouTube: Geekerwan, το Xring O3 προσφέρει έως και δύο γενιές βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση σε σχέση με το Xring O1. Το chipset κατασκευάζεται από την TSMC στα 3nm N3P, ενώ χρησιμοποιεί Arm C1 CPU cores, οι οποίοι μπορεί να μην είναι οι νεότεροι της αγοράς, όμως η σχεδίαση και η βελτιστοποίηση της Xiaomi φαίνεται να κάνουν τη διαφορά.
Σε πλήρη ισχύ, το Xring O3 ξεπερνά τους 15.000 πόντους στο multi–core του Geekbench, με την κατανάλωση όμως να ξεπερνά τα 20W. Σε πιο ρεαλιστικές συνθήκες, φτάνει περίπου τους 12.000 πόντους, προσφέροντας επιδόσεις αντίστοιχες με το Snapdragon 8 Elite Gen 5, αλλά με περίπου τη μισή κατανάλωση. Εξίσου ενδιαφέρουσα είναι η νέα Arm G2-Ultra NX MC16 GPU, με 16 πυρήνες και hardware για AI upscaling και frame generation. Η Xiaomi έχει προσθέσει επίσης δικό της NPU, με απόδοση έως 200 TOPS σε INT4, ενισχύοντας σημαντικά τις δυνατότητες AI.
Το Xring O3 είναι ένα ιδιαίτερα μεγάλο chipset, με επιφάνεια 138,3 mm², ενώ δεν περιλαμβάνει ενσωματωμένο modem. Παράλληλα, οι μέχρι τώρα μετρήσεις έχουν γίνει σε development board με LPDDR6 RAM, επομένως μένει να φανεί αν οι επιδόσεις θα διατηρηθούν και στην τελική έκδοση του Xiaomi 18 Fold. Το μεγάλο τεστ για το νέο chipset θα έρθει λοιπόν με το πραγματικό smartphone. Αν η Xiaomi καταφέρει να μεταφέρει αυτά τα αποτελέσματα σε μια εμπορική συσκευή, το Xring O3 θα μπορούσε να εξελιχθεί σε έναν από τους πιο ενδιαφέροντες mobile processors της νέας γενιάς.
