Η Micron ανακοίνωσε στο MWC 2025 τις πρώτες στον κόσμο λύσεις αποθήκευσης UFS 4.1 και UFS 3.1 που βασίζονται στη διαδικασία G9, σχεδιασμένες για smartphones, επιτρέποντας περισσότερες δυνατότητες on-device AI. Τα νέα chips αποθήκευσης θα διατεθούν σε flagship συσκευές λίγο μετά την κυκλοφορία των τσιπ 1y LPDDR5X της Micron, τα οποία αναμένονται στις αρχές του 2026.
Οι νέες μονάδες αποθήκευσης UFS 4.1 και UFS 3.1 αξιοποιούν την τεχνολογία G9 της Micron, προσφέροντας βελτιωμένη απόδοση, αυξημένη ενεργειακή αποδοτικότητα και ταχύτερη ανάγνωση/εγγραφή δεδομένων. Θα είναι διαθέσιμες σε χωρητικότητες από 256GB έως 1TB, γεγονός που τις καθιστά ιδανικές για εξαιρετικά λεπτές και αναδιπλούμενες συσκευές.
Εκτός από τις βελτιώσεις στο hardware, η Micron εισάγει και καινοτομίες λογισμικού για βελτιωμένη εμπειρία χρήστη και αυξημένη απόδοση σε AI tasks. Για παράδειγμα, η τεχνολογία Zoned UFS που υποστηρίζει το UFS 4.1 βελτιώνει την απόδοση ανάγνωσης-εγγραφής και μειώνει την write amplification. Επιπλέον, η λειτουργία Data defragmentation ενισχύει την αναδιοργάνωση και αποσυμφόρηση των δεδομένων κατά 60%. Το Pinned WriteBooster επιταχύνει την πρόσβαση στα δεδομένα του WriteBooster buffer έως και 30%.
Τέλος, ο Intelligent latency tracker, διαθέσιμος και στο UFS 3.1, αναλύει αυτόματα τα latency logs για αποδοτικότερο debugging. Οι καινοτομίες αυτές καθιστούν τις νέες λύσεις αποθήκευσης της Micron μια σημαντική αναβάθμιση για τις επόμενες γενιές premium smartphones.
