Η Xiaomi ετοιμάζεται να κάνει ένα σημαντικό βήμα στην αγορά των αναδιπλούμενων smartphones, καθώς επιβεβαίωσε επίσημα ότι το επόμενο foldable της δεν θα ονομάζεται Mix Fold 5, αλλά Xiaomi 18 Fold. Η νέα συσκευή αναμένεται να παρουσιαστεί τον Σεπτέμβριο και θα έχει ένα ιδιαίτερα σημαντικό πλεονέκτημα: θα είναι το πρώτο smartphone που θα εξοπλιστεί με το νέο chipset Xring O3, τον διάδοχο του Xring O1.
Το νέο SoC φαίνεται πως ανεβάζει σημαντικά τον πήχη. Σε δοκιμή AnTuTu V11, το Xring O3 φέρεται να πέτυχε το εντυπωσιακό σκορ των 5.228.014 πόντων, επίδοση που, σύμφωνα με τα στοιχεία της Xiaomi, το τοποθετεί στην κορυφή των smartphone chipsets.
Στο εσωτερικό του βρίσκουμε έναν δεκαπύρηνο CPU, αποτελούμενο από δύο C1-Ultra πυρήνες με συχνότητα έως 4,35GHz, τέσσερις C1-Premium έως 3,68GHz και τέσσερις C1-Pro έως 3,15GHz. Οι επιδόσεις είναι εξίσου εντυπωσιακές και στο Geekbench 6.5, όπου το Xring O3 φτάνει τους 3.945 πόντους στο single-core και τους 15.221 πόντους στο multi-core.
Ιδιαίτερο ενδιαφέρον παρουσιάζει και η GPU. Η Xiaomi υποστηρίζει ότι σε τρία επιλεγμένα benchmarks η νέα GPU είναι κατά 85%, 94% και 182% ταχύτερη από εκείνη του Xring O1. Παράλληλα, στις δοκιμές που δημοσίευσε η εταιρεία, το Xring O3 ξεπερνά και το Apple A19 Pro, δείχνοντας ότι η Xiaomi θέλει να ανταγωνιστεί πλέον ευθέως τους κορυφαίους επεξεργαστές της αγοράς.
Το chipset υποστηρίζει επίσης LPDDR6 RAM, με bandwidth που φτάνει τα 113,8GB/s, χαρακτηριστικό που αναμένεται να βοηθήσει ιδιαίτερα σε απαιτητικές εφαρμογές, gaming και multitasking.
Αν οι συγκεκριμένες επιδόσεις επιβεβαιωθούν στην πράξη, το Xiaomi 18 Fold δεν θα είναι απλώς ένα ακόμη αναδιπλούμενο smartphone. Θα μπορούσε να αποτελέσει την πλατφόρμα με την οποία η Xiaomi θα αποδείξει ότι τα δικά της chipsets μπορούν πλέον να σταθούν απέναντι στους κορυφαίους επεξεργαστές των Qualcomm, MediaTek και Apple. Η επίσημη παρουσίαση τον Σεπτέμβριο αναμένεται, επομένως, με ιδιαίτερο ενδιαφέρον.
